中宏网讯 深交所网站显示，珠海越亚半导体股份有限公司（下称：越亚半导体、发行人或公司）（首发）申请于2026年7月16日过会后，次日即提交了注册稿。上市委会议现场问询中，要求结合行业周期、市场竞争格局、细分产品客户需求、主要客户依赖度、技术先进性、募投项目产能消化等，说明业绩增长的可持续性、风险揭示的充分性。作为一家主要从事先进封装关键材料及产品的研发、生产以及销售的企业，其实越亚半导体的业绩稳定性在会前问询及审核中心意见函中就被连续追问。在“长债短借”债务结构转变及募投项目产品出现售价下滑苗头的情况下，越亚半导体的流动性风险及募投项目前景也应引起重视。
业绩稳定性连遭追问
越亚半导体披露，其主营业务由IC封装载板和嵌埋封装模组两大部分构成，2023年至2025年营收分别为170547.51万元、179558.78万元、208905.40万元，净利润分别为19182.97万元、20658.97万元、30721.58万元，扣非净利润分别为17606.61万元、19699.69万元、30232.62万元，销售商品、提供劳务收到的现金分别为165260.51万元、197014.14万元、217107.35万元；经营活动产生的现金流净额分别为37224.86万元、44071.69万元、51157.24万元。经测算各期收现比分别为0.97、1.10、1.04，净现比分别为1.94、2.13、1.67。
而根据申报稿内容，其2022年营收、净利润、扣非净利润分别为166739.16万元、41475.88万元、40219.01万元。与2022年相比，2023年至2025年营收、利润虽然在持续增长，但2023年扣非净利润同比下滑幅度达56.22%，即使到2025年，扣非净利润仍只有2022年的75.17%。对应的，2022年至2025年其毛利率分别为38.97%、26.87%、25.15%、28.71%。其中IC封装载板毛利率分别为40.07%、30.21%、28.12%、28.54%，嵌埋封装模组毛利率分别为32.53%、-6.96%、5.55%、29.08%。
由于利润的巨幅波动，越亚半导体的业绩稳定性在问询函和审核中心意见函中连续被追问。关于2023年与2022年主营业务收入与扣非净利润变动趋势不一致的原因，越亚半导体解释主要源于三大方面，营业成本同比增长22.66%，期间费用同比增长24.04%，资产减值损失同比增长525.22%。
需要注意的是，2022年至2025年，其核心产品IC封装载板占各期主营业务收入的比例分别为85.41%、90.42%、88.37%、69.54%，而销售价格分别为2551.87元/片、2149.42元/片、2030.65元/片、1908.23元/片，不仅销售价格在连年下滑，且2022年至2025年间累计跌幅达到25.14%。
债务结构转变短债压力加剧
2023年至2025年，越亚半导体合并资产负债率分别为37.04%、30.89%、28.93%，虽然合并资产负债率连续下降，但债务的期限结构发生了显著恶化。2025年，短期借款从2024年的16857.12万元增至27612.79万元，长期借款则从2024年的23811.07万元骤降至10730.75万元。这种“长债短借”的债务结构转换，导致短期内需要偿还的债务本息大幅增加。与此同时，2025年末其货币资金余额为31737.46万元（含票据保证金），在扣除短期借款（27612.79万元）和一年内到期的非流动负债（21102.60万元）后，账面资金对短期有息债务的覆盖方面尚有16977.93万元的缺口。
与此同时，2025年，越亚半导体应收账款余额为53617.75万元，占同期营收的比例为25.67%。虽然占比与2024年（占比25.10%）相比仅增加了0.57个百分点，但应收账款余额规模增加了8549.38万元，增幅18.99%。应付账款也由2024年的18143.44万元增至25552.44万元，增幅40.84%。
在2025年应收账款规模攀升及应付账款大幅增加的情况下，债务结构短期化后，将如何有效应对短期偿债压力陡增的问题，越亚半导体未予回应。
募投项目前景几何或待观察
本次IPO，越亚半导体拟募集资金122116.14万元，分别用于“面向AI领域的高效能嵌埋封装模组扩产项目”“研发中心项目”及“补充流动资金”，其中“面向AI领域的高效能嵌埋封装模组扩产项目”拟使用的募资金额为103669.40万元，占募资总额的比例达84.69%，项目建成后达产年将新增嵌埋封装模组产能25.11万片。
而2022年至2025年，越亚半导体嵌埋封装模组营收分别为23781.79万元、15725.46万元、19981.83万元、60631.42万元，占主营业务收入的比例分别为14.59%、9.58%、11.63%、30.46%。
需要注意的是，对应各期嵌埋封装模组的产能利用率分别为70.59%、49.58%、52.16%、89.18%，产销率分别为98.84%、101.61%、95.42%、99.69%，毛利率分别为32.53%、-6.96%、5.55%、27.09%，不仅毛利率波动较大，且根据主要产品销售价格变动情况，2022年至2025年嵌埋封装模组售价分别为6044.96元/片、5632.04元/片、5943.62元/片、6804.31元/片。虽然售价在2023年下滑后，2024年和2025年逐步在提升，但该产品2025年上半年售价为7009.99元/片，结合其2025年平均售价（6804.31元/片），也就是说2025年下半年售价较上半年下滑了接近6个百分点。
图片来源：发行人申报稿/上会稿
在2025年下半年嵌埋封装模组售价再次出现下滑的情况下，关于“面向AI领域的高效能嵌埋封装模组扩产项目”前景及持续盈利能力的问题，越亚半导体未给出回应。
资料显示，越亚半导体IC封装载板产品主要用于射频前端、高性能计算、CPU/GPU/ASIC等处理器、网络连接和电源管理等领域，终端应用包括手机和平板电脑等便携式消费电子产品、AI服务器、算力中心和通信基站等；嵌埋封装模组属于面板级扇出封装产品，主要应用于电源管理领域，终端应用为通信基站、AI服务器、通用服务器、光模组、工业等领域。在IC封装载板产品售价持续下滑的情况下，嵌埋封装模组产品究竟能否撑起越亚半导体的半壁江山，也要留给市场去验证。
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