科创芯片IPO受理翻倍增长叠加AI算力驱动需求,科创芯片ETF易方达(589130)连续5日净流入受资金青睐
热门ETF方面,科创芯片ETF易方达当前成交额2.60亿元,换手率5.06%。科创芯片ETF易方达连续5日净流入。
2026-07-02 15:12热门ETF方面,科创芯片ETF易方达当前成交额2.60亿元,换手率5.06%。科创芯片ETF易方达连续5日净流入。
2026-07-02 15:12近日,多家权威ESG评级机构陆续发布2026年度最新评级结果。远东智慧能源股份有限公司ESG评级实现全面提升,在Wind ESG、华证ESG等主流评级体系中均获评A级,并在秩鼎ESG评级中获评最高等级AAA,可持续发展能力获得市场和专业机构认可。
2026-07-01 15:23大型发酵罐整齐列队,智能管线纵横联动,中控大屏上实时跳动着各项关键工艺数据,-86℃超低温菌种库如同“生物基因保险箱”,精准守护菌株活性与纯度……走进江西富祥药业股份有限公司微生物蛋白生产车间,前沿生物智造的魅力扑面而来。
2026-06-30 14:59伴随推理侧需求爆发,各公司自研芯片能力验证成熟,ASIC出货迎来加速期。机构预计26年ASIC芯片出货量大约770万片,份额为45%,并将在27年超过GPU份额达到58%。
2026-06-29 10:03近期,科创板迎来开板七周年,其核心标杆——科创50指数也将迈入发布六周年。自2020年7月23日问世以来,该指数凭借严苛的筛选机制与成分股定期更迭制度,不仅实现了自身编制体系的日益成熟,更生动映射出中国硬科技产业从“多点萌芽”到“龙头集聚”的演进脉络。
2026-06-26 14:46美银预计,服务器CPU相关封装测试市场规模将从2025年的19亿美元增至2028年的96亿美元,占先进封装市场比重由11%提升至24%。美银同步上调了台积电与日月光等供应链龙头的估值预期,认为先进制程与先进封装仍是产业链中最具壁垒的环节。
2026-06-26 09:55随着高功率芯片热流密度提升,传统材料导热能力逐渐接近上限。机构指出,金刚石具有目前已知自然界材料中最高的热导率,可用于芯片、光通信、激光器等热管理环节;金刚石铜复合材料可提升传热能力80%、降低芯片温度5℃。AI散热需求升级,金刚石热沉迈向规模商用。
2026-06-25 09:586月22日晚间,苏州天华新能源科技股份有限公司发布公告称,公司审议通过了《关于控股子公司签署〈增资暨合作协议〉暨对外投资的议案》。
2026-06-23 14:28在低利率与资产荒的双重挤压下,中国保险业正集体驶出传统金融地产的“避风港”,以前所未有的密度深入硬科技腹地。
2026-06-23 09:41