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  • 科创芯片IPO受理翻倍增长叠加AI算力驱动需求,科创芯片ETF易方达(589130)连续5日净流入受资金青睐

    热门ETF方面,科创芯片ETF易方达当前成交额2.60亿元,换手率5.06%。科创芯片ETF易方达连续5日净流入。

    科创芯片
    2026-07-02 15:12
  • 晶合集成启动H股全球招股募资65亿港元

    晶合集成公告,公司拟全球发售约2.16亿股H股:中国香港发售2161.67万股H股,国际发售约1.95亿股H股。

    晶合集成
    2026-07-02 14:32
  • 以绿色实业践行长期可持续发展 远东股份持续发力“电能+算力+AI”战略

    近日,多家权威ESG评级机构陆续发布2026年度最新评级结果。远东智慧能源股份有限公司ESG评级实现全面提升,在Wind ESG、华证ESG等主流评级体系中均获评A级,并在秩鼎ESG评级中获评最高等级AAA,可持续发展能力获得市场和专业机构认可。

    远东股份
    2026-07-01 15:23
  • “一稳一快一前瞻” 富祥股份构建发展“铁三角”

    大型发酵罐整齐列队,智能管线纵横联动,中控大屏上实时跳动着各项关键工艺数据,-86℃超低温菌种库如同“生物基因保险箱”,精准守护菌株活性与纯度……走进江西富祥药业股份有限公司微生物蛋白生产车间,前沿生物智造的魅力扑面而来。

    富祥股份
    2026-06-30 14:59
  • 推理侧需求爆发 ASIC芯片2026-2027年或将迎来爆发式增长

    伴随推理侧需求爆发,各公司自研芯片能力验证成熟,ASIC出货迎来加速期。机构预计26年ASIC芯片出货量大约770万片,份额为45%,并将在27年超过GPU份额达到58%。

    ASIC
    2026-06-29 10:03
  • 行业龙头效应持续强化,科创50ETF工银(588050)筑牢底仓配置根基

    近期,科创板迎来开板七周年,其核心标杆——科创50指数也将迈入发布六周年。自2020年7月23日问世以来,该指数凭借严苛的筛选机制与成分股定期更迭制度,不仅实现了自身编制体系的日益成熟,更生动映射出中国硬科技产业从“多点萌芽”到“龙头集聚”的演进脉络。

    科创板
    2026-06-26 14:46
  • 美银上调台积电、日月光等估值预期 先进封装仍是最具壁垒的环节

    美银预计,服务器CPU相关封装测试市场规模将从2025年的19亿美元增至2028年的96亿美元,占先进封装市场比重由11%提升至24%。美银同步上调了台积电与日月光等供应链龙头的估值预期,认为先进制程与先进封装仍是产业链中最具壁垒的环节。

    先进封装
    2026-06-26 09:55
  • AI散热需求升级 金刚石散热产品或将迈向规模化应用

    随着高功率芯片热流密度提升,传统材料导热能力逐渐接近上限。机构指出,金刚石具有目前已知自然界材料中最高的热导率,可用于芯片、光通信、激光器等热管理环节;金刚石铜复合材料可提升传热能力80%、降低芯片温度5℃。AI散热需求升级,金刚石热沉迈向规模商用。

    AI
    2026-06-25 09:58
  • 天华新能控股子公司拟以锂矿作价增资 推进相邻锂矿合并开发

    6月22日晚间,苏州天华新能源科技股份有限公司发布公告称,公司审议通过了《关于控股子公司签署〈增资暨合作协议〉暨对外投资的议案》。

    天华新能
    2026-06-23 14:28
  • 万亿元险资调研风向骤变:电子元件成第一赛道,深南电路、华润微被“踏破门槛”

    在低利率与资产荒的双重挤压下,中国保险业正集体驶出传统金融地产的“避风港”,以前所未有的密度深入硬科技腹地。

    保险业
    2026-06-23 09:41
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