随着5G、卫星通信、端侧人工智能（AI）等技术加快发展，智能终端对通信模组的小型化、高集成度及可靠性提出更高要求，先进封装正成为相关企业布局的重要方向。日前，上海移远通信技术股份有限公司（以下简称“移远通信”）首席运营官（COO）张栋在接受《证券日报》记者采访时表示，公司正依托自有工厂体系，以及产品测试、认证与质量管控等能力，规划建设先进封装产线，配套分级洁净车间及行业主流封装、测试设备，预计2027年投入使用。
“终端越做越小，功能越加越多，性能越来越稳定，模组必须在方寸之间完成系统级功能的整合。”张栋表示，移远通信已具备先进封装工程能力，并积累了系统级封装（SiP）模组经验。未来，公司将持续加大投入，提升先进封装技术能力和制造水平，支撑高附加值模组规模化交付。
先进封装是半导体产业链的重要环节。与传统封装相比，先进封装能够通过高密度互连、异构集成等技术，将不同功能的芯片及电子元器件整合在更小空间内，在缩小产品体积的同时，提升信号传输效率，降低功耗，提高可靠性。
目前，移远通信已建立起以SiP系统级封装、倒装芯片（Flip Chip）等为代表的先进封装工程技术能力，并持续推进SiP、FC-BGA（倒装芯片球栅阵列封装）等技术方向。该公司正在进一步将先进封装能力向自主制造环节延伸，据该公司10月19日发布的公告，移远通信拟调整部分募集资金投向，将原“车载及5G模组扩产项目”变更为“5G模组扩产项目”和“先进封装制造项目”。其中，先进封装制造项目拟投资约4.30亿元，计划使用募集资金约3.86亿元，主要用于购置生产、检测及测试设备，建设先进封装生产线。
据该公司介绍，移远通信规划建设的封装产线将首先服务于现有蜂窝通信模组，并重点支持AI算力模组等高附加值产品线。同时，公司还在推进先进封装技术在无线连接、高精度定位、端侧智能等领域的应用。（记者 金婉霞）
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