10月22日，长电科技发布2026年第三季度报告：前三季度实现营业收入309.5亿元，同比增长8%，创历史同期新高；归母净利润16.2亿元，同比增长69.6%；扣非归母净利润15.6亿元，同比增长99.2%。第三季度营业收入达114.3亿元，创历史单季度新高。
业务增长背后，长电科技在高密度集成、高速互连和先进制造工艺等方面的技术积累提供了支撑。当前，人工智能带动计算、存储、互连和供电需求快速增长，全球半导体产业迎来新的发展机遇。面对产业升级趋势，长电科技持续推进高端产能建设和技术创新，在高性能芯片封测领域，长电科技已实现XDFOI®高密度2.5D/3D异构集成平台和大颗FCBGA倒装芯片封装平台的规模量产，为AI、高性能计算等应用提供高带宽、高集成度先进封装解决方案。在光电合封（CPO）领域，公司已形成光子与电子芯片异构集成、光引擎与交换及运算芯片共封装能力，相关硅光引擎产品完成客户样品交付并通过验证，为高速、低功耗数据互连提供支撑。同时，公司与合作伙伴推动玻璃基板、面板级封装（PLP）等相关项目进入中试线建设阶段，持续拓展先进封装的技术与制造能力。
行业需求为技术和产能投入提供了长期空间。Yole Group预计，全球先进封装市场将由2025年的约550亿美元增长至2031年的1090亿美元以上。随着AI芯片及系统架构演进，先进封装在提升性能、带宽和能效方面的作用持续增强。
长电科技也在加快制造能力建设。公司董事会审议通过，拟将2026年度固定资产类投资计划由99.8亿元上调至173.1亿元，增幅约73.4%，相关议案尚需股东会审议。江阴高端先进封装产能持续扩充，上海临港高端先进封装新项目稳步推进，技术与产能投入正围绕客户需求同步展开。
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