锦州神工半导体股份有限公司（以下简称“神工股份”）8月26日晚间披露2026年半年度报告。报告期内，神工股份实现营业收入2.16亿元，同比增长3.78%；实现归属于上市公司股东的净利润4108.54万元，同比下降15.87%。
神工股份是国内极少数具备“从晶体生长到硅电极成品”完整制造能力的一体化厂商，能够大规模、高品质、高可靠、广覆盖地向全球下游厂商提供大直径硅材料产品。近年来，神工股份也在积极向下游的硅零部件及硅片等领域拓展，产品结构不断优化，已经从单一的上游材料企业成长为“材料+零部件”企业。
半年报显示，受境外市场需求上升拉动影响，神工股份大直径硅材料业务上半年实现营业收入1.35亿元，同比增长46.05%。公司的硅零部件产品受下游客户采购计划调整影响，实现营业收入6899.07万元，同比下降38.57%。
值得关注的是，神工股份重点推进的硅片业务上半年取得重大进展，毛利率显著改善。上半年，神工股份半导体大尺寸硅片业务已经实现面向重点客户的小批量出货，利基细分市场培育亦取得显著成果，开工率有所提升。报告期内，该项业务实现营业收入1110.33万元，同比增长268.98%，毛利率提升至-5.05%，已接近转正。
为进一步突破高端产品技术瓶颈，丰富产品矩阵，加速新产品规模化落地及扩大产能，神工股份正在推进一份募资计划，拟通过向特定对象发行股票的方式募集资金不超过10亿元，投向“硅零部件扩产项目”“碳化硅陶瓷零部件研发及产业化建设项目”和“研发中心建设项目”。
神工股份在半年报中表示，公司将积极把握半导体市场特别是存储芯片市场境内外“同频共振”的历史机遇，计划实现大直径硅材料业务境外市场的收入突破，保质保量完成硅零部件业务的产能扩充并持续优化客户结构，推动半导体大尺寸硅片业务的盈利能力改善和高质量差异化发展。（记者 李勇）
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