半导体硅片概念7日盘中集体飙升，截至发稿，有研硅20%涨停，上海合晶涨超10%，TCL中环亦涨停，沪硅产业涨近8%，华虹宏力涨超6%，立昂微、中晶科技等跟涨。
行业方面，2026年5月10日，信越化学、SUMCO、环球晶圆三大全球硅片龙头同步发布涨价函，开启年内第二轮提价：其中12英寸常规硅片涨价5%—8%，适配AI/HPC场景的高端专用硅片涨幅达18%—22%，年内两轮提价累计涨幅超15%，行业涨价趋势持续落地。其中，重掺硅片下游主要为功率器件，受益于AI服务器电源与新能源汽车需求爆发，供需缺口更为刚性，涨价弹性预计高于轻掺。供给端层面，信越化学、环球晶圆等海外龙头近年扩产计划均聚焦先进制程硅片领域，成熟制程硅片供给增量有限，进一步支撑行业价格上行。
财通证券指出，当前全球12英寸硅片行业呈现寡头垄断格局，全球市场前五厂商均为海外老牌企业，国内硅片自给缺口显著。在行业量价齐升、国产替代加速推进的双重红利加持下，国内硅片企业有望充分受益。（吴永芳）
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