中宏网股票2月24日电 2月，英飞凌宣布将于本季度向客户出货首批基于8英寸晶圆碳化硅技术的产品，理想汽车宣布自研的碳化硅功率芯片已完成装机。在当下全球能源转型与汽车工业变革的浪潮中，2024年起碳化硅材料将在半导体制备过程中扮演着更加至关重要的角色。
2月23日晚间，碳化硅衬底国际龙头企业天岳先进（688234.SH）发布2024年业绩快报，以营收同比激增41.37%、净利润扭亏为盈1.8亿元的亮眼成绩，向资本市场交出一份超预期答卷。这份财报不仅折射出中国硬科技企业的爆发式成长，更预示着全球半导体供应链格局正在经历深刻重构。
业绩爆发：营收净利双增背后的产业密码
财报数据显示，天岳先进2024年实现营业收入17.68亿元，同比增幅达41.37%；归母净利润1.8亿元，较上年同期实现超2.2亿元利润逆转，扣非净利润1.58亿元同步扭亏为盈。这一跨越式增长背后，是公司“技术+市场+产能”三大战略的协同发力。
在技术层面，公司聚焦主业，加强研发创新，提升技术竞争力；在市场拓展上，公司深入开拓市场与客户资源，加强与国内外知名客户长期合作；在产能方面，公司持续释放产能并优化产品结构，使得产销量持续增加，规模效应凸显。同时，公司持续降本增效，不断提升管理能力，2024年公司的销售毛利率同比有较大提高，归属于母公司所有者的净利润和归属于母公司所有者的扣除非经常性损益同比大幅增加，实现扭亏为盈。
天岳先进业绩飞速增长的底层逻辑，与碳化硅产业的爆发式发展紧密相连。随着800V高压平台车型的加速落地，导电型衬底需求激增，国际大客户订单放量驱动产能爬坡。据中邮证券预测，2025年归母净利润有望再增85%，持续高增长态势十分明朗。
全球化破局：H股上市构筑技术输出新范式
本月，天岳先进在临时股东大会上高票通过H股上市相关议案13项，正式启动赴港上市计划，这一举措是公司全球化战略的重要里程碑。
作为全球碳化硅领域的龙头企业，天岳先进早已在国际市场布局，在日本、德国、新加坡等国家和地区设有公司及工作机构。此次H股上市，将借助全球化运营网络，进一步加强碳化硅衬底国际品牌建设，拓展国际一流客户。这不仅是天岳先进继2022年登陆科创板后的又一重要资本运作，更是其通过国际资本市场加速碳化硅产业全球化布局的关键举措，有望进一步巩固其在全球导电型碳化硅衬底市场的领先地位。
碳化硅产业爆发，天岳先进尽享红利
随着全球对能源效率和高性能电子设备需求的不断增长，从电动汽车到5G通信基站，从智能电网到光伏储能，从工业自动化设备到数据中心，碳化硅器件在这些相关产业升级需求的带动下，应用领域不断拓展。SiC材料凭借其禁带宽度大，能够在高温下稳定运行，不易发生电子泄漏现象，确保了器件的可靠性和稳定性。此外，SiC材料还具有击穿电场高、热导率高、电子饱和速率高以及抗辐射能力强等一系列特性，相比传统Si器件，采用第三代半导体材料制备的器件在性能上有了质的飞跃。因此，SiC器件能够以较少的电能消耗，获得更高的运行能力，对于全球实现节能减排、降低能源成本具有重要意义。
根据Yole数据，2021—2027年，全球碳化硅器件市场规模将由10.9亿美元增长到63亿美元，年复合增长率为34%。值得注意的是，新能源汽车功率器件（逆变器、车载充电机、DC/DC转换器）是碳化硅最大应用的场景。凭借高功率密度、耐高温、低损耗等特性，碳化硅器件已成为电动汽车动力系统的“心脏”。2021—2027年，全球新能源车规级碳化硅器件市场规模将由6.9亿美元增长到49.9亿美元。亚太地区占据全球碳化硅市场的半壁江山，这归功于电力电子、电动汽车和可再生能源系统的持续发展。欧美市场则受碳排放法规驱动加速新能源汽车替代油车，如欧盟于2023年通过了《2035年禁售燃油车法案》，对碳化硅的需求同样强劲。
中国作为全球最大的新能源汽车生产国，在政策端持续为碳化硅应用加码，“中国制造2025”计划明确提出大力发展第三代半导体产业。据2024年业绩预告显示，天岳先进产品产销量持续增长，源于高品质导电型碳化硅衬底产品加速“出海”以及电动汽车800V高压平台的加速推进，充分享受到了碳化硅功率器件在新能源汽车市场加速渗透的红利。
据中邮证券分析，天岳先进归母净利润有望在2025年、2026年同比增加85%、51%。随着车规级碳化硅功率器件市场比例攀升，天岳先进产品竞争优势有望持续领先，令投资者惊喜的业绩有望在2025年持续再创新高。
碳化硅技术替代，成为新能源高端车型关键标识
碳化硅器件增长引擎的核心在于碳化硅赋能增强新能源汽车逆变器、成本、充电、系统、AI智能化五大优势，逐渐成为新能源车企品牌高端车型的重要标志。特斯拉Model 3率先采用全碳化硅模块后，全球主流车企的800V高压平台布局已进入白热化阶段。碳化硅技术革命使车规级功率器件在性能和成本上产生质的飞跃，为车企品牌提供了产品升级及差异化竞争优势的可能。
1.逆变器优势：在新能源汽车核心部件——牵引逆变器中，传统半导体功率损耗产生热量，需冷却系统，增加重量，削减行驶里程。而碳化硅（SiC）凭借更高工作温度与更低损耗，降低用户每公里成本，每100公里节省1-2千瓦时，提升续航里程。Wolfspeed、福特、Rohm实验显示，相较IGBT模块，SiC模块在主驱逆变器中大幅降耗，提升电池效率，延长整车续航。特斯拉、蔚来等品牌已采用SiC模块，获更优性能。
2.成本优势：汽车制造商可利用SiC技术优势维持续航里程，同时使用更小电池，降低车辆成本。电池成本约占汽车生产成本30%～40%，投资高效半导体具有成本效益。智能、高效处理电池电量，可抵消车辆总成本。SiC耐高温与散热能力，带动冷却成本下降，从系统级降低整车成本。
3.充电优势：SiC MOSFET在车载充电器等汽车应用中展现关键优势，如极低功率损耗、低电流下极高效率，以及出色开关性能，允许4象限运行。这带来显著系统优势，包括效率提升、芯片尺寸缩小，使PCU尺寸减小，简化冷却系统，还能使用更小芯片，以及更轻无源元件，如电感器和直流母线电容器。
4.系统优势：碳化硅器件高耐压特性，使芯片厚度大幅降低，模块体积减小、重量减轻，优化整车架构。这不仅提升车辆性能，还为新能源汽车设计与制造带来更大灵活性与创新空间，助力产业升级。
5.AI智能化优势：智能化汽车需要与外界进行大量的数据通信，碳化硅材料在通信设备中的应用可以提高通信信号的传输质量和稳定性。例如，在汽车的5G通信模块中，碳化硅器件能够实现更高的数据传输速率和更低的延迟，为车辆的智能网联功能提供更强大的通信支持。
在中国汽车出口最大、中国新能源汽车生产最大的双重背景下，中国车企也加速与碳化硅厂商合作推出碳化硅车型，进而将加速碳化硅车规级功率器件替代及市场份额攀升，推动碳化硅衬底产品需求的爆发式增长。
抢占技术制高点，重塑国际碳化硅供应链格局
天岳先进的技术突破意义非凡，填补了国内空白，打破了国外企业在这一领域的长期垄断局面。据日本权威行业调研机构富士经济公布的《2024年版新一代功率器件&相关市场现状和展望》报告显示，在2023年全球导电型碳化硅衬底材料市场占有率前三的公司中，天岳先进（SICC）超过高意（Coherent）跃居全球第二。全球碳化硅衬底市场中，半绝缘型市场集中度高，头部生产厂商较少，天岳先进与Wolfspeed、II-VI形成三足鼎立之势。
公开资料显示，天岳先进已与英飞凌、博世等下游电力电子、汽车电子领域的国际知名企业签署了新的长期合作协议。公司向英飞凌提供6英寸导电型衬底和晶棒，占英飞凌需求的两位数水平，同时公司还将助力英飞凌向8英寸产品转型。截至目前，全球前十大功率半导体企业超过50%已成为天岳先进的客户，公司致力于与客户共同推动碳化硅技术在更多领域的渗透应用。
据业内专业人士介绍，天岳先进研发的碳化硅衬底尺寸从最初的2英寸到目前国际首发的12英寸产品，天岳先进的技术创新将有力推动国产碳化硅规模化应用，加速全球半导体供应链的重构进程。另外，天岳先进对产品纵深的强化及对研发的专注将第一时间受益于碳化硅在新能源汽车及其他应用市场的渗透。
综合来看，天岳先进的战略选择揭示了中国半导体产业的进化路径，从技术追赶到标准制定，从进口替代到全球输出。在这场关乎未来能源革命的竞赛中，天岳先进H股上市计划不只是简单的市场拓展，而是中国硬科技企业参与全球产业秩序重构的关键落子。
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