近日，信通电子（001388.SZ）与阜时科技在深圳签署《战略合作协议》。此前的2026年8月，信通电子披露拟以1.6亿元自有资金战略入股阜时科技，此次签约标志着该笔投资由资本层面深入到战略协同的新阶段，助力公司培育新的成长曲线。
根据协议，双方将重点围绕下一代物理AI空间感知技术展开合作，核心逻辑为能力互补：信通电子输出电力、通信等行业的产业理解、场景资源与工程化落地能力，阜时科技提供激光雷达芯片及三维视觉技术底座。双方将首先重点推动感知芯片与信通电子现有运维产品的融合，加快三维视觉、多传感器融合及边缘智能计算等技术在电力、通信及新能源行业的产业化落地，实现产业链协同，拓展发展空间。
公开资料显示，阜时科技成立于2017年，为国家级专精特新“小巨人”企业，专注于物理AI视觉核心芯片研发，主打高分辨率全固态激光雷达SPAD-SoC系统级芯片，并提供短距三维机器视觉方案。目前已构建覆盖SPAD光子接收器件、TDC时间数字转换电路、脉冲激光器及驱动芯片、固态光扫描模块、信号处理算法和系统参考设计的全栈自主研发体系。其车规级SPAD-SoC芯片已搭载于极氪等品牌车型实现量产交付，长距离全固态激光雷达芯片探测距离已突破200米，并前瞻布局RGBD色彩深度融合空间感知芯片。财务数据方面，阜时科技芯片业务收入占比已从2025年的3.64%大幅提升至2026年上半年的21.84%，芯片量产爬坡正带动业务结构快速优化。
从产业端看，此次合作瞄准的“感知-融合-边缘智能”链条，正处于多条高景气赛道交汇点。电力领域，我国新型电网“十五五”期间总投资预计超5万亿元，特高压、配网升级与数智化转型为重点方向，电网运维正从单点设备监测向全域感知运维演进；具身智能领域，空间感知是机器人自主移动与作业的核心前提，激光雷达芯片作为关键器件有望加速向多行业渗透。
立足当前、着眼长远。此次合作将有助于强化信通电子主业技术底座，也为其“人工智能+物联网+具身智能”的战略布局提供多路径选择。面向未来，双方将以此次合作为起点，共同推动感知技术走向更广阔的应用空间，携手为行业智能化转型和高质量发展贡献力量。（李矛）
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