8月21日晚，宇之光（838714）披露2026年半年报，上半年实现营业收入4387.47万元，归母净利润为800.77万元。
值得注意的是，经营活动产生的现金流量净额突破千万，为1030.41万元。并且，公司同步推出半年度分红方案，拟每10股派现1.5元，共计派现575.25万元，以真金白银回馈股东，盈利质量与股东回报双双凸显。
当前PCB行业处在市场需求旺盛阶段，人工智能、高速网络等带来的强劲需求，持续拉动高端HDI、高速高层和封装基板细分市场的增长，并为PCB行业带来新一轮成长周期。作为PCB行业核心设备制造商，宇之光从生产、研发双向发力，为长远发展积蓄动能。
经营性现金流破千万，盈利质量持续夯实
宇之光是一家PCB电性能测试解决方案提供商，主要为PCB客户提供包括高端生产及测试设备的研发、生产、销售，测试代工服务等业务及解决方案，主要产品包括PCB飞针测试机、激光光绘机等。
2026年上半年，公司实现营业收入4387.47万元，归母净利润为800.77万元，整体经营呈现稳健并持续向好的态势。
一方面，公司毛利率为47.83%，较上年同期增加了4.03个百分点。另一方面，公司经营活动产生的现金流量净额为1030.41万元，对比上年同期的-453.34万元实现由负转正，现金流得到大幅改善。
资产端，截至2026年6月末，公司资产负债率（合并）减少2.12个百分点；货币资金、交易性金融资产合计5030.87万元；应收票据、应收账款分别下滑13.21%、11.6%。
连续多年现金分红，推出10派1.5元的半年度分红方案回报股东
随同半年报一同披露的，还有宇之光2026年半年度权益分派预案，拟以未分配利润向参与分配的股东每10股派发现金红利1.5元（含税），预计派发现金红利575.25万元。
2020年以来，公司坚持每年度进行权益分派，除2021年度为每10股转增3股之外，其余均以现金分红回报股东。叠加此次2026年半年度分红预案，公司累计现金分红达到4413万元。其中2020年度、2024年度、2025年度均进行半年度、年度两次现金分红，长期坚持与广大股东共享经营成果。
研发投入占比超过9%，技术壁垒持续加固
宇之光长期深耕高端PCB电性能测试赛道，作为行业核心设备制造商，公司从生产端、研发端同步发力，为长远发展积蓄动能。
生产端，公司通过算法迭代、设备稳定性优化与自动化功能升级，公司产品在测试效率、测试精度、自动化程度与生产稳定性上形成差异化优势，有效帮助客户降低测试人工成本、缩短生产节拍、提升产线自动化水平。
研发端，上半年公司研发费用同比增长8.74%，占营收的比例达到9.18%，较上年同期增加了2.11个百分点。技术成果不断积累，公司目前累计拥有12项国家发明专利、23项实用新型专利及21项软件著作权。
并且，依托多年积累的飞针测试技术优势，公司成功切入光模块PCB检测领域，针对光模块板高频高速、高精度测试需求推出专用解决方案，产品市场竞争力与行业认可度稳步提升。
AI算力建设带动高端PCB设备需求升级
PCB是电子产品的关键电子互连件和各电子零件装载的基板，是电子元器件的支撑体和电气连接的载体，是电子产品不可替代性的组成部分。
2026年上半年，AI终端、服务器、车载高端电路板需求持续扩容，高多层板、高阶HDI、高频高速板等高端PCB细分领域维持高景气。伴随AI算力需求的爆发式增长，高速光模块作为数据中心互联的核心基础设施，市场需求迎来快速增长，800G/1.6T高速光模块渗透率快速提升，带动上游PCB板材及配套设备需求同步扩张。
从中长期来看，人工智能、高速网络和汽车系统的旺盛需求，持续带动高端HDI、高速高层和封装基板细分市场的增长，并为PCB行业带来新一轮成长周期。据Prismark预测，2030年全球PCB市场产值将突破1230亿美元，2025—2030年五年复合年增长率约为7.7%。
纵观行业发展，PCB设备行业的底层逻辑正在发生变化。过去主要跟随消费电子周期波动，而AI算力带来的增量市场对设备的精度和效率要求更高，产品单价也更高。对于在高端测试设备领域具备技术积累的企业而言，这一轮产业升级有望带来新的发展机遇。（王思宇）
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