6月15日，先进封装概念股异动，截至发稿，海目星上涨7.44%，报65.12元，换手率3.12%，成交额4.96亿元。
消息面上，三星电子正扩大HBM市场布局，以加强其在AI芯片供应链中的地位。据外媒TheElec报道，苹果内部已开始测试三星提供的玻璃基板用于AI封装。台积电在26Q1法说会上明确CoPoS进展，据Trendforce信息，其计划在台南嘉义建立首条CoPoS试点产线，已于2月交付设备，计划6月完成产线建设。台积电已于2025年完成CPO技术前期验证，最快2026年量产，产业链景气度持续升温。
从技术路径看，CoPoS本质上是CoWoS技术的“面板化”延伸。TGV玻璃通孔需经改性、刻蚀、清洗、双面电镀、退火、CMP、PVD镀膜、光刻、重布线RDL、检量测等多道工艺，在玻璃基板上制作垂直导电通孔。随着重布线层从单层进化到多层，金属层数翻倍，铜凸点间距缩小至5μm，直写光刻、刻蚀、薄膜、电镀等设备用量显著增加，AOI检测等测试设备需求也随之提升。
市场预期方面，玻璃基板凭借低信号损耗、高密度互联及减缓翘曲等优势，在IC载板和CPO载板材料上的应用空间或好于预期。虽然市场普遍认为玻璃基板将在2028年后随CoPoS量产落地，但IC载板替代和CPO载板等新兴应用或加速这一进程。CoPoS技术还将重塑价值链，传统OSAT厂商需向上游材料延伸，面板制造商向下游封装拓展，从玻璃基替代硅中阶层到超快激光打孔、电镀、检量测等设备均迎来增量空间。
海目星在TGV玻璃通孔技术上具备激光加蚀刻全链条自研一体化优势，是全球为数不多实现激光器自研、专用设备、加工工艺、化学蚀刻工艺及配套设备完整闭环的综合服务商。依托十余年超快皮秒、飞秒及倍频激光器研发积淀，叠加近四年化学蚀刻团队深耕，公司通孔圆度可达98%以上，在核心性能指标上具备突出技术壁垒，有望充分受益于先进封装设备国产化浪潮。
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