先进封装概念27日盘中强势上扬，截至发稿，创达新材大涨超25%，唯特偶涨超14%，帝尔激光涨逾13%，鸿仕达涨约12%，均创新高；太极实业、天通股份、中京电子等均涨停。
机构表示，先进封装正从传统“后道工艺”向“前道化”演进，工艺复杂度与价值量持续提升。从工艺流程看，减薄、划片、键合、电镀、沉积、刻蚀以及临时键合/解键合构成先进封装七大核心设备，行业整体呈现高景气与国产替代并行趋势。
中信证券指出，华为提出“韬（τ）定律”，以“时间缩放”原则指导半导体产业发展方向，将带来晶体管、电路、芯片、系统四个层面的深刻变化。通过发挥国内在3D集成、先进封装、芯片设计制造协同优化、光通信等领域的技术能力，以系统拓扑结构的优化和迭代弥补短期制程节点的差距，中国半导体产业有望迎来换道加速发展机会。
该机构表示，从“韬定律”的指导原则延伸开来，未来五年左右半导体产业重要的变化可能包括以下几方面：
1.超细间距混合键合工艺和TSV工艺成为实现3D方向上“逻辑折叠”的底层技术基础，重点关注布局相关领域的半导体制造企业；
2.多层逻辑堆叠将带来晶圆需求的成倍提升，关注国内晶圆厂；
3.混合键合和先进封装产线扩产，带动键合、电镀、清洗、CMP、刻蚀、薄膜沉积等设备需求；
4.近封装光学引擎和基于微凸块及标准间距混合键合工艺的3D堆叠，关注国内先进封装企业。（吴永芳）
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