玻璃基板概念21日盘中强势拉升，截至发稿，美迪凯涨超17%，雷曼光电、德龙激光涨超10%，五方光电、华映科技涨停，帝尔激光涨超9%，盘中创历史新高。
消息面上，京东方A20日晚间公告称，公司于5月20日与Corning Incorporated（简称“康宁公司”）签署了合作备忘录。双方将围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连相关应用等重点领域开展合作，共同探索具有商业潜力的技术与市场机会。
据悉，玻璃基板具有低介电常数、高耐热性、高平整度、可面板级基板制造，以及可引导光信号等优点，它不仅能将连接密度提升10倍、降低能耗，还能为芯片间光互联奠定基础，使同等面积内封装更多硅芯片成为可能。玻璃基板的应用主要包括显示领域，以及半导体领域，其中半导体领域可用于替代传统硅中阶层、ABF载板、光波导等。
国金证券指出，当前，玻璃基板核心工艺包括原片制造、TGV通孔及孔内填充，全球供应集中于康宁、旭硝子等外资企业，国内凯盛科技、旗滨集团、戈碧迦、沃格光电等具备技术储备和产业化能力。随着AI算力需求激增及先进封装产能紧缺，玻璃基板有望成为封装材料升级的核心方向，带动上游材料国产替代需求。（吴永芳）
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