5月6日，半导体设备板块再度爆发，截至发稿，半导体设备ETF招商（561980）大涨近6%，再创上市以来历史新高。
成份股方面，半导体设备与AI芯片龙头集体爆发。设备龙头中，中微公司涨超4%、北方华创涨超3%，两者均续创历史新高；海光信息20%涨停，总市值突破8200亿元，同步刷新历史高点。寒武纪涨超10%，一季度净利润同比激增185.04%，AI芯片放量叠加存储涨价，业绩迎来全面兑现期。此外，神工股份涨超16%，上海合晶、沪硅产业等多股也大幅领涨。
消息面上，三重逻辑持续形成合力：
其一，全球存储产业量价齐升。AI算力需求爆发驱动DRAM和NAND合约价持续超预期上涨——2026年第二季度DRAM合约价环比上涨58%-63%，NAND Flash合约价环比上涨70%-75%。韩国4月半导体出口额同比飙升173.5%至319亿美元，连续13个月刷新月度纪录。全球存储进入“AI需求爆发+供给刚性约束+业绩持续兑现”的三重共振窗口，半导体设备作为产业链上游的“卖铲人”，传导逻辑清晰明确。
其二，国产替代从政策驱动迈向产能刚需。当前国内半导体设备整体国产化率约30%，结合产业政策引导与技术突破节奏，未来数年有望提升至70%，存在一倍以上的替代空间。叠加AI产业爆发驱动先进制程AI芯片、高带宽存储芯片的大规模扩产需求，国内半导体设备行业未来长期维持高景气度。
其三，一季报集中兑现，设备环节利润爆发。国金证券指出，2025年设备板块整体营收同比增长28.95%，2026年一季度归母净利润同比大增60.42%，设备板块盈利能力或正处于快速释放阶段。
东吴证券指出，当前半导体设备板块核心逻辑是DeepSeek V4发布带动国产算力需求，先进制程与先进封装设备商深度受益。中信建投强调，2026年全球半导体资本开支预计达7000亿美元，较2024年激增165%，而中国晶圆厂扩产节奏未见放缓，设备国产化率提升与订单兑现正进入共振期。
综合来看，当前半导体设备板块正处于业绩兑现期、全球大扩产加速、AI驱动与国产替代形成三重共振的历史性窗口。
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