10月30日晚，广东科翔电子科技股份有限公司（以下简称“科翔股份”）发布多项公告。10月29日召开第三届董事会第十三次会议审议通过了《关于对外投资建设科翔股份高端AI（人工智能）算力用PCB（印制电路板）基板项目的议案》，公司拟使用自有或自筹资金在惠州市大亚湾响水河工业园投资建设高端AI算力用PCB基板项目。项目总投资约20亿元（具体投资金额以实际投资建设情况为准），包括固定资产投资和包含铺底流动资金在内的流动资产投资。项目计划建设期为2年。建成后，该公司将实现年产4.6万平方米mSAP（一种用于制造高密度互连板的工艺）基板，年产120万平方米AI服务器用PCB基板的新增产能。
科翔股份同日发布对外投资建设江西科翔电子科技有限公司AI算力服务器项目的公告。该公司拟在江西省九江市经济技术开发区港兴路，江西科翔电子科技有限公司现有厂区旁剩余地块投资建设江西科翔电子科技有限公司AI算力服务器项目。项目实施主体为江西科翔电子科技有限公司，拟新建高阶HDI（高密度互连板）与高多层电路板智能制造产线，设计年产能20万平方米。产品包括26层及以上高多层板（面向AI服务器主板、中背板、高速交换机、高端通信板）、六阶及以上高阶HDI板（面向AI加速卡、高速存储模组、高端消费电子、汽车电子）、陶瓷混压HDI板。项目计划总投资30亿元。
科翔股份发布与惠州大亚湾经济技术开发区管理委员会签订项目投资协议的公告。公告显示，科翔股份、全资子公司广东科翔智算科技有限公司拟在惠州大亚湾经济技术开发区内投资建设年产50万平方米AI算力印制电路板项目，项目总用地面积约18.4万平方米，总投资额（含土地出让金）35亿元，其中固定资产投资（厂房、基础建设及设备等）30亿元，生产AI算力印制电路板产品，年产能50万平方米。
同时，科翔股份发布公告，为满足公司全球化发展需要，深入推进公司全球化战略布局，进一步提升公司的全球品牌知名度及综合竞争力，巩固行业地位，公司第三届董事会第十三次会议审议通过了《关于公司发行H股股票并在香港联合交易所有限公司主板上市的议案》。
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