国产晶圆代工龙头正式启动全球招股。
晶合集成公告，公司拟全球发售约2.16亿股H股：中国香港发售2161.67万股H股，国际发售约1.95亿股H股。发售价将为每股发售股份30.00港元至32.30港元，预期H股将于2026年7月10日开始于联交所买卖，中金公司为独家保荐人。
作为全球第九、中国大陆第三大纯晶圆代工企业，晶合集成将依托全球化客户生态与“A+H”双资本平台布局，凭借稳健经营业绩、多元产品矩阵与清晰国际化战略，面向全球投资者展现长期成长价值。
工艺产能持续升级筑牢纯晶圆代工龙头地位
晶合集成是国内头部12英寸纯晶圆代工厂，身处全球半导体产业链核心环节。作为专业晶圆代工服务商，晶合集成依据客户集成电路设计方案，批量量产高品质晶圆产品。
自设立以来，公司持续深耕制程技术迭代升级，代工工艺覆盖150nm至40nm全技术节点；目前晶合集成28nm逻辑芯片平台已完成研发落地，并启动试生产，可匹配市场对高性能、低功耗半导体产品持续升级的需求。
晶合集成工艺能力重点聚焦多类专用集成电路核心赛道，主力产品包含三大品类：用于屏幕驱动控制的显示驱动芯片（DDIC）、用于影像采集的CMOS图像传感器（CIS）、负责电能调控优化的电源管理芯片（PMIC）。除此之外，面向数据运算的逻辑芯片（Logic IC）、承担嵌入式控制功能的微控制单元（MCU），在报告期内业务规模实现快速扩张。
业绩方面，2023年、2024年及2025年，晶合集成总收入分别为人民币71.83亿元、91.20亿元及103.88亿元，同期毛利率为20.3%、25.2%及22.7%；净利润分别为人民币1.19亿元、4.82亿元及4.67亿元，同期净利润率为1.7%、5.3%及4.5%。
根据弗若斯特沙利文的资料，2025年以收入计，晶合集成为全球第九大、中国大陆第三大晶圆代工企业。
从具备优势的产品品类来看，晶合集成还是全球最大的DDIC晶圆代工企业，2025年按出货量计，全球约23.3%的新增电视、平板、笔电由晶合集成的DDIC解决方案点亮。此外，晶合集成还是全球第五的CIS代工企业，全球市场份额为7.1%。
晶合集成表示，公司过去业绩增长系市场需求增加、丰富产品组合及规模经济效益提升所带动。
展望未来，董事认为，半导体市场的需求将维持强劲，尤其是在晶合集成所专注的成熟节点领域。同时，支持性政府政策及结构性拓展的下游应用预计将支撑行业的稳定发展，汽车电子、AI及机器人的增长不断提升每件设备的半导体含量，其中PMIC、MCU及DDIC主要采用成熟节点制造，支持持续需求及稳健的供需动态。
在集成电路国产替代以及汽车电子、生成式AI及机器人等新下游应用快速增长的推动下，中国大陆成熟节点集成电路市场增长率持续高于全球市场，由2021年的1,247亿美元增长至2025年的1,598亿美元，复合年增长率为6.4%，预期到2030年将达2,352亿美元。
中国大陆晶圆代工市场销售额从2021年的94亿美元增至2025年的172亿美元，复合年增长率为16.3%。中国大陆在全球的市场占比由2021年的9.4%上升至2025年的9.8%。
机构预计，未来随着供应链国产化的进一步加速，中国大陆晶圆代工市场将继续扩大，2026年至2030年的年复合增长率将增加到15.1%，到2030年达到347亿美元，其在全球的市场占比预测为11.8%。
紧跟全球芯片市场高速扩容趋势，晶合集成搭建高灵活度弹性产能体系，同步持续落地多轮产线扩建计划，充分把握行业增长窗口期。
截至2025年12月31日，晶合集成实现每月137.9千片12英寸晶圆的设计产能及139.0千片晶圆的实际产量，产能利用率达100.8%。今年1月，晶合集成总投资355亿元的晶合集成四期项目正式启动建设，将建设一条产能为5.5万片/月的12英寸晶圆代工生产线，布局40及28纳米CIS、OLED、逻辑等工艺，预计今年第四季度投产。
晶合集成表示，未来公司将逐步推进研发中技术平台量产，持续优化灵活高效的产能配置，提升规模经济效益并增强成本竞争力。
引入多元基石投资者募资加码先进工艺与海外布局
2023年5月，晶合集成成功登陆A股科创板，完成境内资本市场核心布局；时隔三年，
公司全面启动H股全球发售工作，面向全球主权基金、国际资管、海外产业资本等多元化境外投资者开放认购通道。
晶合集成将成为中国大陆第三家“A+H”双资本平台布局的晶圆代工企业，打通覆盖海内外的双向融资、品牌传播与全球化产业合作通道。
晶合集成公告称，该公司已订立基石投资协议，基石投资者同意按发售价认购或促使其指定实体认购合共约4.303亿美元发售股份，以发售价中位数计算涉及约1.08亿股，占发售股份约49.92%。
假设发售价为每股发售股份31.15港元（即发售价范围的中位数），晶合集成H股募资所得款项净额约65.356亿港元。
公告显示，晶合集成拟将全球发售所得款项净额用于以下用途：约53.6%将用于研发及优化新一代22nm技术平台，以加强公司的技术竞争力及满足市场对高性能产品的需求；约23.1%将用于基于AI技术的智能研发及生产计划；约13.3%将用于在中国香港建立研发及销售中心，以开展研发及销售活动；约10.0%将用于运营资金及一般企业用途。
从基石投资者背景来看，囊括产业资本、金融资本以及众多国际机构，将充分赋能晶合集成的全球化战略及技术创新发展。
在产业资本投资人方面，股权穿透后可见，涵盖了集创北方、思特威、奇瑞汽车、歌尔股份等晶圆代工产业下游客户，以及关键原材料供应商广钢气体。产业资本的踊跃入局，将为晶合集成进一步绑定头部客户需求、强化供应链韧性。
金融资本方面，则有着泰康人寿、工银理财、中邮理财等长线资金，这些机构十分注重资产的稳定性，此次认购体现了对晶合集成基本面的充分认可；此外还有广发基金、汇添富、嘉实国际、常春藤等公募或私募基金，市场化资金踊跃参与本次基石认购，进一步丰富了晶合集成的投资者结构。
值得关注的是，晶合集成本次H股发行的20名基石投资者中，国际机构占据6席，具体包括高毅资产、高瓴旗下的HHLR、澳大利亚养老基金NGS Super，以及Verition、WT Asset Management等海外对冲基金，还有保银投资等。国际资本的踊跃参与，从侧面印证了晶合集成在全球半导体行业中的竞争实力已获得海外投资者的广泛认可。
面向全球半导体产业发展浪潮，晶合集成将以本次全球发行为全新起点，坚持技术创新驱动、全球化市场拓展双线并行，持续打通从研发、制造到全球客户服务的完整产业链，深耕成熟特色工艺黄金赛道，与全球合作伙伴共享半导体产业增长红利。
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