美银预计，服务器CPU相关封装测试市场规模将从2025年的19亿美元增至2028年的96亿美元，占先进封装市场比重由11%提升至24%。美银同步上调了台积电与日月光等供应链龙头的估值预期，认为先进制程与先进封装仍是产业链中最具壁垒的环节。
华泰证券研报指出，面板级封装已成为先进封装下一阶段形态的行业共识，有助于提升面积利用率。中国先进封装布局进入“晶圆厂补位+OSAT扩产+设备国产化”的三方协同阶段，看好封测板块估值重估。
据财联社主题库显示，相关上市公司中：
盛合晶微可以提供涵盖中段硅片加工和后端先进封装的全流程先进封测服务。公司2.5D技术平台涵盖三大主流技术方案，24年国内市占率为85%。
长电科技在CPU封装领域已形成从设计仿真、晶圆中测到先进封装、成品测试的全链路服务能力。面向高性能计算赛道，构建了以大颗FCBGA为底座、XDFOI®芯粒异构集成为核心、2.5D/3D系统集成为延伸的完整技术矩阵。
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