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英伟达5000亿美元AI基础设施融资计划启动,金刚石散热材料催化不断,人工智能ETF易方达(159819)景气度攀升

2026-08-11 14:11:26 来源:金融界

  8月11日,截至11:12,CS人工智能指数上涨1.28%。个股方面,新易盛涨超4%,中际旭创涨超3%,澜起科技、光迅科技等涨超2%,中科曙光、芯原股份等涨超1%,海光信息上涨。

  热门ETF方面,人工智能ETF易方达(159819)当前成交额3.22亿元,换手率1.51%。人工智能ETF易方达前一交易日净流入。

  消息面上,8月11日,英伟达联合多家华尔街机构推出规模达5000亿美元的人工智能基础设施融资计划,旨在调动第三方资本支持AI数据中心建设与硬件采购;北京智辉数联申请“基于人工智能的卫星终端软件智能适配方法及系统”专利,该技术可大幅提升卫星终端资源利用率;河北省工信厅等八部门联合印发《河北省“人工智能+制造”专项行动实施方案》,明确从算力、数据、模型等维度夯实产业基础,培育多层次创新产品与重点应用场景;黑龙江举办国家人工智能应用中试基地(农业领域农作物种植方向)启动仪式,该基地将聚焦农业领域共性技术难题,形成“中试区万亩、带动区百万亩、辐射区超亿亩”的验证路径;人工智能大模型持续升级带动高端芯片散热需求提升,金刚石散热材料已有多个商业化落地案例。8月10日,黑龙江省举办“人工智能+”赋能行业高质量发展峰会,烟台市举办“数智融合·AI赋能”人工智能供需对接会,宣布成立烟台市“人工智能+”创新生态联盟,整合本地算力、数据、算法资源,助力企业数字化转型。8月9日,北京市海淀区发布“智谷中试港”规划,计划用3至5年聚焦人工智能赛道,建设全栈式中试平台集群。

  方正证券指出,金刚石散热材料具备四大优势:一是金刚石的热导率是铜的3~5倍,采用金刚石散热片的GPU温度可降低10℃以上,算力提升15%~22%,支持高达50℃的工作环境温度;二是金刚石与硅、氮化镓、碳化硅等半导体材料高度匹配,可大幅降低芯片与散热材料之间的热应力;三是区别于铜铝等金属散热材料,金刚石不会引发芯片漏电、短路问题,也不会干扰高频电信号传输;四是金刚石耐高温大于600℃,耐腐蚀、抗辐射,稳定性远超传统散热材料,可满足人工智能高端芯片的散热需求。

  人工智能ETF易方达(159819)紧密跟踪CS人工智能(930713.CSI),该指数覆盖A股人工智能产业链龙头,由市场中50只市值较大且业务涉及人工智能基础资源、技术以及应用支持的股票组成计算机、电子、通信行业合计占比约90%。

  该ETF另有联接基金为(012733、012734)覆盖场外渠道。


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素材源:吕怡蕾
编辑:康书源
审核:王怡然

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