8月4日，截至11:16，芯片产业指数上涨2.36%。个股方面，长川科技涨超6%，澜起科技涨超3%，海光信息、北方华创、兆易创新等涨超2%，中芯国际涨超1%，寒武纪、中微公司等上涨。
热门ETF方面，芯片ETF易方达（516350）当前成交额1.32亿元，换手率6.16%。芯片ETF易方达前一交易日净流入1000.0万份。
消息面上，8月4日，修订后的《集成电路布图设计保护条例》公布，自10月15日起施行，该条例旨在保护集成电路布图设计专有权，鼓励集成电路技术创新；航宇微披露公司自主研制的玉龙810芯片为通用AI芯片，可面向航空航天、智能安防、机器人等多领域应用。8月3日，中微公司披露业绩预告，预计2026年上半年实现归母净利润27亿元到29亿元，同比增加282.48%到311.81%，目前9家披露上半年业绩预告的半导体设备企业中，8家均预期上半年业绩实现增长；当月科创板机构调研数据显示，7月1日至7月31日共116家科创板公司获机构调研，半导体是最受机构关注的五大细分领域之一，算力与存储链条为调研核心主线，源杰科技透露其研发的CW光源向更高功率升级，二季度交付稳健，上半年净利预增超10倍，目前产品价格稳定、需求旺盛。腾讯云此前宣布将大规模部署国产化算力基础设施，建设NPO超级节点，该技术需配套高带宽交换芯片，推动相关芯片技术升级；台积电二季度净利润同比增长77.4%大超预期，AI芯片需求势头持续强劲，长鑫科技IPO申购相关数据刷新科创板历史纪录，国产GPU上半年业绩表现亮眼。
中信证券指出，看好未来在AI产业浪潮下高端芯片性能持续提升的趋势，其中玻璃基板的应用有望成为核心解决方案之一，当前玻璃基载板兼具趋势高确定性和市场弹性，有望率先量产落地，成为未来先进封装升级的重要方向，商业化进程有望提速。
芯片ETF易方达（516350）紧密跟踪芯片产业（H30007.CSI），该指数由50只业务涉及芯片设计、制造、封装与测试以及半导体材料、半导体生产设备等公司股票组成，半导体行业占比超95%，聚焦半导体产业全生态布局。
该ETF另有联接基金为（018411、018412）覆盖场外渠道。
统计显示，易方达旗下既有聚焦上游材料设备环节的半导体设备ETF易方达（159558），布局中游芯片设计环节的科创芯片设计ETF易方达（589030），也有覆盖半导体全产业链的芯片ETF易方达（516350）以及科创芯片ETF易方达（589130）。
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