截至10:11，中证半导体材料设备主题指数上涨0.3%，上证科创板芯片指数下跌0.8%。同花顺iFinD数据显示，截至昨日，半导体设备ETF易方达（159558）已连续3日获资金加仓，合计约34.5亿元。
昨日，英特尔宣布将向爱尔兰莱克斯利普园区追加投资50亿欧元，用于升级现有晶圆厂设施、安装先进制造设备，并扩建自动化生产系统，以提升Intel 3制程节点下Xeon 6及下一代Xeon服务器处理器产能，满足人工智能和高性能计算需求。
市场分析指出，随着算力芯片投资持续扩大，全球晶圆代工定价格局正发生改变。台积电已通知英伟达、苹果和AMD等主要客户，计划上调3纳米、5纳米及7纳米等先进制程晶圆供货价格5%至10%；三星电子亦将4纳米、5纳米等先进制程价格上调约15%，并加速韩国龙仁半导体园区建设，目标2029年量产运营。AI需求驱动下，全球半导体制造扩产浪潮正推动设备与材料需求持续增长。
半导体设备ETF易方达（159558，联接基金A/C：021893/021894）跟踪中证半导体材料设备主题指数，聚焦半导体设备和材料环节，覆盖刻蚀、薄膜沉积等核心设备及硅片、抛光液等关键材料领域；科创芯片ETF易方达（589130，联接基金A/C：020670/020671）跟踪上证科创板芯片指数，聚焦科创板芯片设计、制造、封测等全产业链龙头。
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