近期光刻机（胶）题材迎来多重利好共振，政策端，国家标准化管理委员会10月公示我国首个《极紫外（EUV）光刻胶测试方法》立项，构建全链条标准体系支撑产业化落地；国家“02专项”持续发力，大基金三期计划投入超500亿元重点支持光刻胶等关键材料研发。技术端，北京大学团队利用冷冻电子断层扫描技术破解光刻胶缺陷难题，使晶圆缺陷率大幅下降，成果已进入产线测试。
光刻胶作为半导体制造的核心耗材，其性能直接决定芯片制程精度与良率，在先进制程中不可或缺。行业呈现高壁垒、强战略属性特征，全球高端ArF、EUV光刻胶市场被外国企业垄断，国内ArF光刻胶国产化率不足1%，EUV光刻胶仍为空白，替代空间广阔。产业链层面，上游树脂、光敏剂等原材料国产突破加速，中游企业通过产学研协同缩短验证周期，下游根据SEMI报告，2025年全球晶圆厂设备投资达1100亿美元，国内设备支出规模接近3000亿元，形成刚性需求支撑。
国风新材
技术面来看，公司4月公告年产3.8万吨高端功能性聚丙烯薄膜项目完成投料试车，配备国内外先进生产线，技术研发与制造能力进一步提升；化法电子级聚酰亚胺薄膜生产线推进顺利，2025年以来新增22项专利授权，技术储备持续增厚。公司拟以6.99亿元收购金张科技58.33%股权，交易目前处于深交所审核阶段，若完成将打通新型显示上游功能膜产业链，形成产业协同。资金面，根据行情数据，公司股票11月18日至20日连续三个交易日涨停，11月21日封单金额达2.97亿元，累计换手率34.87%，短期资金关注度显著提升。
凯美特气
技术面核心优势聚焦光刻配套电子特气领域，控股子公司岳阳凯美特电子特种气体的光刻气产品，已通过ASML子公司Cymer的合格供应商认证，获得国际主流设备商认可。其光刻气产品针对性适配深紫外光刻技术需求，在纯度控制、稳定性等关键指标上达到行业先进水平，已进入国内多家主流晶圆厂供应链。资金面，在近期光刻机题材热度带动下，公司股票呈现资金净流入态势，机构资金对半导体材料配套领域的布局意愿增强。
高盟新材
技术面布局具备产业链延伸属性，截至2025年11月，公司持有北京科华微电子3.6698%股权，后者是国内半导体光刻胶领域的核心企业，已实现部分产品量产并供应头部晶圆厂。公司在建年产12.45万吨胶粘剂技改项目稳步推进，偏光片用压敏胶等产品已通过客户测试并实现小批量交付，技术转化成效初显。情绪面，其业务横跨多个赛道，半导体材料相关布局与题材热度形成共振，市场讨论度有所提升。
赛微电子
技术面具备稀缺性特征，聚焦MEMS核心工艺领域，掌握硅通孔、晶圆键合等关键技术，其开发的MEMS相关产品在精密制造、性能稳定性等方面具备竞争优势，部分产品契合光刻产业链配套需求。国内北京8英寸、12英寸MEMS产线建设持续推进，产能释放处于逐步落地阶段。资金面，受益于AI算力中心对低功耗光互连的需求增长，叠加政策对半导体产业链的支持，近期资金流入趋势明显。
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