9月9日，强一半导体（苏州）股份有限公司（以下简称“强一股份”）召开2026年半年度业绩说明会，公司管理层就AI（人工智能）算力需求、订单排产、产能建设等问题作出回应。
AI算力相关需求仍在延续
半年报显示，今年上半年，强一股份实现营业收入6.24亿元，同比增长66.70%；归属于上市公司股东的净利润2.22亿元，同比增长61.30%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2.20亿元，同比增长60.89%。公司表示，AI算力基础设施建设持续推进和海外供应缺口增加带动高端探针卡测试需求增长，其中GPU（图形处理器）等算力芯片测试需求为公司业绩增长提供了增量。
强一股份总经理、董事刘明星在回答《证券日报》记者提问时表示，上半年AI算力需求增长主要带动了2D MEMS（微机电系统）探针卡需求。在AI发展推动下，目前AI算力相关探针卡需求仍在延续。
强一股份董事会秘书张子涵在业绩说明会上表示，公司面向AI算力芯片的2D MEMS探针卡目前已经开始批量出货并取得批量订单，是报告期内收入增长的重要驱动力之一。随着AI算力需求持续旺盛，公司将继续提升在GPU、ASIC（专用集成电路）等高端算力芯片测试领域的产品竞争力和市场份额。
在海外市场方面，张子涵表示，2026年上半年公司海外收入占比已提升至1%以上，2D MEMS探针卡和薄膜探针卡已获得海外客户订单。目前，海外头部探针卡厂商普遍面临产能满载、供给不足的情况，公司正凭借交付时效和价格优势承接部分溢出订单。
新增产能主要应对AI领域需求
刘明星告诉《证券日报》记者：“之前对产能的预估目前看还不能满足市场需求，新增产能主要是应对AI领域的需求增长。”
强一股份7月20日披露的《投资者关系活动记录表》显示，在不考虑南通等尚未投产项目的情况下，现有产能预计能够支撑至2027年的业务发展目标。同时，鉴于下游订单需求呈现“脉冲式、非线性”的爆发特征，且产线人员需经过系统培训与磨合，公司需保持前瞻性规划，提前进行产能储备。
半年报显示，截至6月末，强一股份在建工程余额为3.25亿元。其中，南通基地一期房屋建筑物建造工程进度为37.76%，合肥探针卡制造基地项目工程进度为0.26%。同期，公司其他非流动资产为4.34亿元，较上年末增长858.06%，公司在半年报中解释称，主要系南通工厂建设及设备预付款项大幅增加，其中预付工程设备款为4.33亿元。
值得注意的是，3月10日，强一股份发布公告称，公司与合肥经济技术开发区管理委员会就投资建设探针卡制造基地项目达成合作意向，项目预计投资总额为10亿元。谈及该项目建设进度，张子涵表示，公司在安徽合肥现有租赁场地受面积及承重结构限制，已无法满足扩产及未来安全生产要求，合肥探针卡制造基地项目预计于2027年5月建成投产。项目建成后，将用于解决产能瓶颈，并提升产品交付效率和属地化服务能力。
存储探针卡处于验证转量产阶段
“2D MEMS探针卡是公司当前的主力产品和核心收入来源，公司同时也在推进面向存储芯片测试的2.5D MEMS探针卡。”张子涵表示，目前2.5D MEMS产品收入体量仍较小、占比较低，主要原因是相关产品仍处于由验证向量产转换的阶段，以客户验证和小批量出货为主，尚未进入大规模交付阶段。
从具体产品进展看，公司2.5D MEMS探针卡已完成多片面向Flash（闪存）、DRAM（动态随机存取存储器）及HBM（高带宽内存）等存储芯片测试用探针卡的小批量出货。其中，DRAM探针卡客户导入取得阶段性突破，HBM探针卡验证工作正在推进。
谈及客户导入和后续收入贡献，张子涵表示，目前2.5D MEMS存储类探针卡已通过多家厂商产品验证，部分客户已进入小批量交付阶段，验证客户正由“送样验证”逐步转向“批量下单”。今年下半年存储业务收入会有所提升，2026年至2027年有望进入快速增长阶段。她同时表示，公司将继续加大在HBM、DRAM等方向的技术投入和客户拓展力度。
扩产背景下关注成本变化
随着设备及人员投入增加，公司成本端也出现变化。半年报显示，上半年公司营业收入同比增长66.70%，营业成本同比增长97.71%。公司在半年报中解释称，营业成本增长主要受到新增大型生产设备折旧以及生产人员薪酬增加影响。
张子涵就成本问题表示，公司产品结构、售价、生产良率等无明显影响，制造费用占比较2026年一季度提升，一方面是本期新增插针机、激光打孔机等大型设备折旧增加，另一方面是生产制造人员薪酬上涨，叠加2026年二季度订单规模环比扩张，水电、耗材等配套制造费用同步增长。
强一股份财务总监仇春琦向《证券日报》记者表示，随着公司产能利用率提升，固定资产折旧总额将保持相对稳定，人员薪酬增量也会放缓。公司后续将把建设扩产和订单、产能释放节奏挂钩，实现费用投入与业务产出相匹配，提升整体运营效益。（记者 陈红 见习记者 毕凤杰）
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