6月17日，琻捷电子科技（江苏）股份有限公司（以下简称“SENASIC琻捷”，06675.HK）正式在香港联合交易所主板挂牌上市，成为Physical AI端侧无线智能芯片第一股。SENASIC上市至今市场反响热烈，首日高开72.11%，开盘价报31.60港元/股。截至当日收盘，股价收报41.70港元，较18.36港元的发行价大涨127.12%，市值为158.06亿港元。
业内判断称，物理AI时代的产业底座，一定是端侧智能技术。SENASIC琻捷的价值锚点在于，公司依托Physical AI端侧感算芯片平台，围绕感知、计算、传输三个环节，输出集成化、无线化、低功耗、平台化的单芯片解决方案。
此前，SENASIC琻捷已获顶级VC、国家队、产业资本等多元化优质股东阵容加持。此次赴港IPO，该公司引入包括欣旺达、Oakwise（国轩高科）、隆威香港等头部产业资本，以及Thalassa Capital、Tembusu、雾凇、Chample等知名投资机构，合计认购总额约2.83亿港元，占总募资规模31%，直观印证了产业端与投资机构对公司长期价值的认可。
智能电芯增势显著，卡位高景气赛道
眼下，AI发展逻辑正从“云端主导”加速迈向“端侧执行”。
具备物理交互能力的“物理AI”（Physical AI）随之崛起。据了解，Physical AI的核心价值，是将感知与端侧动作深度绑定。智能设备的环境感知、运动执行、实时反馈等情形均依赖于端侧完成，产业迎来从蓄势到放量的发展窗口。
SENASIC琻捷本质是依托端侧智能平台能力的芯片公司，深耕端侧感算领域十余年，专注高性能芯片研发、设计与销售，构建起集传感采集、数据运算、无线传输于一体的端侧感算技术体系，精准契合当前AI产业向物理世界渗透、端侧智能规模化落地的产业趋势。
目前SENASIC琻捷的业务已从智能轮胎延展到储能、机器人、工业电子等多个高增长场景。
除稳健增长的智能轮胎“现金牛”业务曲线外，SENASIC琻捷还构建了两条增长曲线。
一是智能电芯芯片，公司wBMS等产品已陆续实现批量出货，2025年收入同比增长56.6%至6694万元，系当前增速最快的核心业务板块，目前公司仍持续拓展包括储能领域在内的优质客户进行测试。二是智能通用传感芯片，面向具身智能、工业电子等领域，正持续布局。
长期来看，行业增长红利显著。根据弗若斯特沙利文预测，2027-2030年全球智能电芯市场CAGR超400%。具体至细分场景，2025年全球储能电池出货同比增长60%，2026年预计储能电池出货将达1090GWh，同比再增70%。而SENASIC琻捷的核心产品智能电芯芯片，正是通过无线化、电芯级监测、智能化解决传统BMS成本高昂、热失控预警不及时等行业痛点。
以SENASIC琻捷无线BMS SoC为例，该产品对比传统有线BMS具备全生命周期溯源管理、简化线束连接、提高产线装配效率、无需耐高压和相对低成本的综合优势。随着国内储能安全标准趋严，以及工商业储能对智能化运维需求的爆发，公司产品市场渗透率有望进一步提升。
招股书显示，公司已于2025年开始产生wBMS SoC相关收入，显示产品已开始进入早期商业化阶段。公司的智能电芯芯片已获宁德时代、欣旺达等行业头部电池企业采用，联合打造下一代智能电池解决方案。依托国内储能产业规模优势，公司不仅占据市场先机，更深度参与行业标准制定，逐步掌握全球智能电芯赛道的定义权，并构建竞争壁垒。
值得一提的是，SENASIC琻捷接连获得资本的加注。公开融资信息显示，宁德时代系产业投资平台晨道资本连续参与了SENASIC琻捷的三轮融资，累计持股达4.88%，与混改基金、纪源资本、吉利资本等知名机构共同成为公司核心股东。截止目前，SENASIC琻捷是我国唯一一家获得宁德时代旗下晨道资本连续三轮投资的芯片企业。
产业化落地提速，盈利能力有望提升
从业绩表现来看，SENASIC琻捷处于高速增长通道。2023-2025年，公司营收分别为2.23亿元、3.48亿元、4.78亿元，年复合增长率超过46.2%。
盈利方面，虽然短期承压，但长期增势不改。2023-2025年，公司毛利率分别为16.6%、20.3%和28.0%，产品放量带来的规模效应进一步显现；同期，经调整净亏损已由1.87亿元大幅收窄至0.31亿元，经营拐点日趋明朗。
关键财务指标向好的同时，SENASIC琻捷的产业化落地正全面提速，从技术验证迈入规模商业化阶段，产品在多场景中实现批量交付并与头部客户深度绑定，为后续实现盈利和长期价值释放形成有力支撑。
据悉，SENASIC琻捷已成功进入宁德时代储能和乘用车供应链体系。近期公司还与欣旺达动力达成战略合作，独家定制下一代单电芯专属端侧芯片。双方合作成果“基于单电芯专属芯片的智能电池全生命周期AI智慧管家方案”已在北京车展亮相。据介绍，相关产品实现“一芯一电芯、电芯可感知/通信/预测”，面向大圆柱46系列、储能大容量电芯定制化开发，芯片将随欣旺达新一代电池同步产业化，进一步凸显公司无线BMS SoC在动力与储能电池场景的领先优势。
与此同时，公司多项无线传感芯片产品正逐步推进落地。
招股书显示，本次IPO，SENASIC琻捷拟将募资所得款项净额中约40.0%将用于扩大业务规模及加速产品的商业化；约30.0%将用于提升智能电芯芯片、智能轮胎芯片、及智能通用传感芯片方面的技术研发能力；约10.0%将用于扩大国际及国内销售网络，提升全球市场地位；约10.0%将用于战略投资或收购，以实现长期发展目标；约10.0%将用于营运资金及其他一般公司用途。
市场分析认为，作为港股稀缺的端侧感算芯片标的，SENASIC琻捷已构建起“平台化技术壁垒+车规级量产能力+多场景复用”的三重护城河，具备持续领跑Physical AI赛道的重要基因。在资本市场加持下，公司有望加速推进技术研发迭代、产能全球化布局及多场景商业化渗透，不断巩固并放大竞争优势。考虑到其所处的赛道将长期保持高景气度，公司未来业绩的持续增长值得期待。
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