8月13日，TGV概念表现活跃，截至9时58分，海目星上涨4.52%，报49.98元，换手率1.87%，成交额2.29亿元。
消息面上，TGV玻璃基板产业化近期持续提速。7月下旬，蓝思科技与英特尔签署合作备忘录，将TGV先进封装列为重点讨论方向；凯盛科技拟投资约1.5亿元建设TGV先进封装玻璃中试线，推动关键工艺优化、产品试制及客户验证。公司层面，海目星8月7日在上证e互动表示，目前TGV业务已有小批量激光、刻蚀订单，客户覆盖先进封装、显示及海外企业，并持续与下游头部公司互动。
从技术层面看，TGV即玻璃通孔技术，通过在玻璃基板内形成微米级通孔并进行金属化，实现芯片不同层面间的垂直电气互连。相较传统有机载板，玻璃基板在热膨胀系数匹配、信号损耗控制、大尺寸封装和高密度互连方面更具优势，能够更好适配AI芯片、CPO及高频应用。华泰证券研报指出，CoPoS有望成为继CoWoS之后的下一代先进封装方案，TGV和RDL是关键工艺；除玻璃中介层外，玻璃基板在IC载板及CPO载板上的落地空间也可能形成预期差，相关制造设备需求和应用节奏或好于市场预期。
海目星在TGV环节的核心优势，是将自研超快激光器、激光打孔与湿法刻蚀能力整合为半整线方案，减少设备与工艺环节割裂对良率爬坡和验证周期的影响。公司披露，其TGV设备已具备小批量订单基础，预计下半年陆续出货；同时，2025年新增订单95亿元，2026年一季度新签订单近50亿元、期末在手订单近160亿元，为经营修复提供支撑。随着国内玻璃基板中试线建设、头部客户验证及海外供应链导入同步推进，海目星TGV业务有望由技术验证逐步迈向商业化交付，并打开半导体设备第二增长曲线。不过，新技术验证进度、下游扩产节奏及设备订单转化仍需持续跟踪。
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