6月25日，玻璃基板概念股异动拉升。截至发稿，海目星（688559.SH）上涨8.09%，报81.79元，换手率4.67%，成交额9.18亿元。
消息面上，据中国台湾电子时报6月22日报道，台积电已于近期确认首批CoPoS设备供应链评估名单，目前各厂商正积极跟随研发进度，以求通过认证。根据设备清单显示，包括玻璃基板处理、光阻涂布、曝光、镀铜、研磨、贴片、模封、检测、最终分选等环节，各设备厂已全面卡位，并陆续进入验证与认证阶段。
随着AIGPU、高性能计算（HPC）、Chiplet、HBM及CPO等技术快速发展，先进封装正朝着大尺寸、高带宽、低功耗方向演进。传统ABF有机载板在热膨胀系数、翘曲控制及布线密度方面逐渐接近物理极限，而硅中介层则面临成本高、尺寸受限等问题。玻璃基板凭借低热膨胀系数、高平整度、低介电损耗及大尺寸制造能力，被视为下一代先进封装的重要技术路线。当前英特尔、台积电、三星等头部厂商持续加大投入，产业已逐步由技术验证阶段进入中试验证及产能建设阶段，预计2027至2028年有望迎来初步量产落地。
玻璃基板产业链呈现“上游材料及设备壁垒高、中游制造工艺复杂、下游先进封装需求驱动”的特征。其中，TGV加工设备是玻璃基板制造的核心设备环节，直接决定产品良率及后续电镀填孔效果，随着产业化推进有望成为最先兑现业绩的方向之一。
海目星是国内少数可实现激光器自研、激光加工工艺、化学蚀刻工艺及配套设备完整闭环的综合服务商。公司在TGV激光与蚀刻工艺方面展现出全链条自主研发实力，其超快激光技术能够精准加工微米级玻璃孔洞，通孔圆度达98%以上，整片晶圆通孔良率达98.5%以上，核心参数达到全球量产最高等级指标。
另外，公司在投资者互动平台表示，预计在今年下半年，相关技术可达到世界先进水平，TGV业务目前已有小批量的激光改质设备、刻蚀设备订单，预计将陆续有小批量设备订单出货，这有望显著降低国内玻璃基板生产线的构建成本。
从市场空间来看，据天风证券等机构测算，2030年在30%渗透率假设下玻璃基板市场规模可达586亿元，终局渗透率下有望达到1867亿元；其中TGV设备市场规模分别为60亿元/300亿元，玻璃原片市场规模约230亿元。机构认为，玻璃基板作为高渗透弹性的迭代方向，随着头部厂商产能建设加速，产业链或出现板块扩散行情，具备全链条自主可控能力的设备厂商有望优先受益产业红利。
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