日前，日本化工巨头三菱瓦斯化学株式会社（MGC）宣布自4月1日起，将其电子材料部门旗下的核心产品——覆铜板（CCL）、预浸料（Prepreg）及背胶铜箔（CRS）的价格统一上调30%。
近年来，全球人工智能产业呈现爆发式增长，而一台AI服务器所需的PCB层数，可达普通服务器的3-5倍。
因此，近年来全球AI服务器出货量大增，带动了高端PCB市场规模迅速增长，预计2026年AI相关PCB需求占比将明显提升。
此外，AI终端设备如智能驾驶汽车、机器人等的普及，也进一步拓宽了PCB的应用场景。如新能源汽车领域，单车PCB用量从传统燃油车的60美元提升至500美元，电池管理系统（BMS）与智能座舱推动HDI板与柔性板占比提升；低轨卫星通信领域，单星PCB用量达20㎡，催生耐极端环境材料研发需求。
在政策面，国家工信部、科技部、国家发展改革委联合发布《电子信息制造业高质量发展行动计划》，明确将高频高速覆铜板、高导热金属基板、ABF封装基板等高端材料纳入重点攻关领域，并提出“到2030年国产化率突破70%”的量化目标。
2025年底，工信部发文，通过多项硬性要求加速淘汰落后产能、集中资源发展高端产品，为PCB行业高质量发展定了方向。
展望后市，随着“东数西算”工程、低轨卫星星座建设等需求的释放，PCB行业有望在2030年前实现市场规模的质变。机构预计2029年全球PCB产值有望达到946.61亿美元，全球PCB产值有望快速增长。
具体到A股市场，此次三菱瓦斯化学涨价有望推动国内覆铜板价格上涨。在AI需求爆发叠加国产替代的“共振”下，PCB行业净利润有望水涨船高。可关注国内覆铜板龙头企业，高频高速PCB细分领域龙头，以及PCB智能制造标杆企业。
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