据TrendForce集邦咨询最新调查，随着生成式AI兴起，数据中心对高速传输的需求持续提升，原先应用在机柜内短距传输的铜缆方案，将在传输密度与节能上面临严峻挑战。相比之下，Micro LED CPO方案的单位传输能耗较低，可大幅降低整体能耗至铜缆方案的5%，有望凭节能优势成为光互连替代方案。
Micro LED CPO方案的核心优势体现在极致低功耗，以1.6Tbps传输产品为例，现行光收发模组功耗约30W，采用该方案后可降至1.6W，降幅近20倍，单位传输能耗仅1-2pJ/bit，相对适配800G、1.6T等高速传输规格，一定程度上解决AI数据中心的散热与能耗痛点。
对产业链而言，该技术迭代将带动全链条需求升级，上游Micro LED光通信芯片作为核心环节，技术壁垒最高，将率先受益于国产化替代与需求放量；中游封装设备、TGV玻璃基板等环节，因CPO方案对封装工艺要求提升，业绩弹性显著；下游光模块、光引擎企业，将凭借方案集成能力，承接数据中心升级需求，其中光引擎全球市占率已超60%，配套优势突出。
展望后市，英伟达、微软等龙头企业加速推进技术验证与产品落地，国内企业已实现芯片送样、设备配套，国产化供应链逐步成型；据LightCounting数据，2026年CPO市场规模约16亿—35亿美元，同比增速超200%，2027年将突破50亿美元，行业进入规模化商用元年。
具体到A股市场，该事件相对利好Micro LED、CPO、光模块及光通信设备相关板块，具备核心技术与客户验证优势的芯片、封装设备、光模块企业，将受益于技术迭代带来的需求放量。
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