8月21日，截至10:33，芯片产业指数上涨0.36%。个股方面，寒武纪涨超3%，拓荆科技涨超1%，澜起科技、长川科技等上涨。
热门ETF方面，芯片ETF易方达（516350）当前成交额8545.26万元，换手率3.43%。芯片ETF易方达连续3日净流入。
消息面上，8月21日，浙江省“千项万亿”重大产业项目朗迅芯光半导体高端先进芯片全国测试基地项目主体工程顺利结顶，抢抓AI算力时代机遇补齐高端芯片测试短板；陕西已形成覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、设备材料的全链条产业生态，2025年全省半导体销售收入达1482.6亿元，同比增长5.41%，国产薄膜沉积设备已实现规模化量产，累计进入约100条芯片制造生产线。8月20日，汇成股份总投资不低于75亿元的HITS先进封装研发产业化项目在上海嘉定拿地开工，将攻克超窄间距凸块键合等五大先进封装核心堵点，建成后大幅提升晶圆级先进封装代工产能；市场监管总局批准立项的《汽车芯片机构认证审查通用评价要求》等五项认证认可行业标准发布，系统构建汽车芯片领域统一评价体系，打通国产汽车芯片从研发到上车应用的质量链条；光迅科技高端光电子及硅光芯片器件产业化项目一期工程监理招标完成评标公示，多家国内外芯片企业密集发布调价函，新一轮芯片涨价潮开启，AI算力需求爆发叠加供需收紧、国产替代需求扩容，推动半导体行业进入量价齐升上行周期，三星上调芯片代工价格最高达15%，摩根士丹利上调存储芯片涨价预期。8月19日，上海市科委印发《上海张江高新技术产业开发区发展“十五五”规划》，提出推动量子芯片制造与装备集成化智能化，率先实现高价值场景应用；SK海力士宣布将投资384亿美元在韩国建设晶圆厂，应对AI时代持续增长的存储芯片需求。
光大证券指出，AI资本开支持续扩张正推动产业链景气由算力芯片向服务器、光互联、电源散热及晶圆制造等环节延伸。
芯片ETF易方达（516350）紧密跟踪芯片产业（H30007.CSI），该指数由50只业务涉及芯片设计、制造、封装与测试以及半导体材料、半导体生产设备等公司股票组成，半导体行业占比超95%，聚焦半导体产业全生态布局。
该ETF另有联接基金为（018411、018412）覆盖场外渠道。
统计显示，易方达旗下既有聚焦上游材料设备环节的半导体设备ETF易方达（159558），布局中游芯片设计环节的科创芯片设计ETF易方达（589030），也有覆盖半导体全产业链的芯片ETF易方达（516350）以及科创芯片ETF易方达（589130）。
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